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  正式发布其全新产品——Primo Matrix®双反响台等离子体晶圆切开设备，并宣告全球首台设备已顺畅付运国内重要集成电路封装客户。

  公司相关担任的人介绍，跟着先进封装技能成为连续摩尔定律的重要途径，晶圆切开作为封装工艺中的关键环节，直接影响芯片良率与出产功率。针对对高精度、低损害、窄切开道的火急需求，在等离子晶圆切开设备范畴获得重要打破，此次发布的新品Primo Matrix系列是公司在范畴等离子体切开赛道的中心自主效果，并为该道路国产化落地增加计划挑选。

  据了解，Primo Matrix®采用在量产已得到充沛验证的Primo TSV®的等离子体深硅刻蚀技能，集成双反响台刻蚀腔室及晶圆传输模块，兼具高产能、高精度，低本钱和灵敏的工艺适配才能。此设备兼容带结构200mm、300mm晶圆高功率切开需求，在满意加工功能的一起，完成高产能，高设备集成度与低出产所带来的本钱。在切开精度方面，此设备可适用于小到5μm的不同切开道宽度工艺，大幅度削减晶圆面积损耗，提高有用芯片产出。在工艺兼容性方面，此设备支撑25—700μm晶圆厚度规模，适用于晶圆减薄后切开及多种先进封装工艺。一起，设备以300mm晶圆为首要加工渠道，向下兼容200mm晶圆切开工艺，提高了在不一样的尺度晶圆出产线中的使用灵敏性。

  现在，中微公司刻蚀设备全方面掩盖从65nm到3nm及更先进工艺的刻蚀使用，全方面掩盖存储器中各类超深邃宽比刻蚀使用。公司职业创始的双反响台（Dual-Station）ICP刻蚀技能，已达到0.2nm的单原子水平，相当于一根头发丝直径的30万分之一。

  据发表，公司已开宣布54种高端半导体设备，包含26种高能和低能等离子体刻蚀机设备、24种各类薄膜设备、化学机械抛光设备和部重量检测设备。到2026年9月底，公司累计已有超越9300个反响台在国内外出产线完成量产。